自動對位貼合機(jī)產(chǎn)品貼合工藝
1、翻轉(zhuǎn)平臺：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品，同時氣缸驅(qū)動平臺，具備自鎖功能。
2、大理石底座：設(shè)備在運(yùn)行過程中，大理石底盤有效保證工作動力較大導(dǎo)致機(jī)器震動帶來的產(chǎn)品偏移，確保對位的精準(zhǔn)性。
3、自動CCD工作組：精準(zhǔn)捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點(diǎn)，紀(jì)錄產(chǎn)品位置坐標(biāo)點(diǎn)，確保貼合精度，CCD由伺服電機(jī)控制，有存儲記憶功能。
4、自動對位系統(tǒng)：CCD精準(zhǔn)捕捉產(chǎn)品MARK點(diǎn)后，設(shè)備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調(diào)整正確坐標(biāo)值平移到翻轉(zhuǎn)平臺下方上升貼合。
5、斜度托板：托板斜度設(shè)計，保證軟膜產(chǎn)品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護(hù)好產(chǎn)品特性，同時也便于貼合時產(chǎn)品的位置固定。
7、光柵保護(hù)：設(shè)備帶有光柵保護(hù)設(shè)計，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。
8、PCB托盤組：無論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。
9、產(chǎn)品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。
10、鎖緊裝置：翻轉(zhuǎn)平臺到位后氣缸推動插銷，確保產(chǎn)品貼合時穩(wěn)定性。
11、靜電去除組：翻轉(zhuǎn)平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時有效的去除產(chǎn)品靜電。
12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認(rèn)塵點(diǎn)保證品質(zhì)。全自動真空貼合機(jī)和半自動真空貼合機(jī)的區(qū)別
半自動真空貼合機(jī)：
半自動真空貼合機(jī)是在貼合機(jī)發(fā)展史上早期所出現(xiàn)的一種產(chǎn)品，主要是以手工和機(jī)器的合作下完結(jié)一系列的工序的一種設(shè)備。它具有具有底架，上部有機(jī)架，機(jī)架內(nèi)部具有容置貼合裝置的工作空間。但是，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，如今這種半自動真空貼合機(jī)也開始逐漸地被市場所淘汰了，現(xiàn)如今市場上基本都是全自動真空貼合機(jī)。
全自動真空貼合機(jī)：
全自動真空貼合機(jī)由于在托盤下裝有自動導(dǎo)軌中，所以它不像半自動真空貼合機(jī)需要人工配合，直接自動控制就可以了，十分地簡單、方便。而且使用全自動真空貼合機(jī)，來進(jìn)行手機(jī)貼合時，更平整，更少氣泡，調(diào)整定位也很容易。因此，目前在市場上，全自動真空貼合機(jī)更容易受到歡迎。
兩者的區(qū)別之處：
全自動真空貼合機(jī)和半自動真空貼合機(jī)的區(qū)別主要是下模的構(gòu)造構(gòu)成不相同。半自動真空貼合機(jī)下模所組裝的僅僅通常導(dǎo)軌。而全自動真空貼合機(jī)下模是裝有主動無桿導(dǎo)軌，所以它倆在托盤下的導(dǎo)軌有所不同。
因此，半自動真空貼合機(jī)是需要用手推進(jìn)或拉出托盤的，而全自動真空貼合機(jī)由于托盤下裝有自動導(dǎo)軌，只需要在操作界面上選擇前進(jìn)或后退，托盤便會自動前進(jìn)或后退，操作起來更加方便。異型貼合機(jī)常見問題分析及解決方法
一、貼和位置偏移，對位不準(zhǔn)：
1. 首先確定來料是否有異常
2. 在確定來料沒有問題后，用二次元測量儀量出偏移量，根據(jù)偏移量調(diào)節(jié)上下模板位置。
3. 調(diào)節(jié)后重新測試貼合，若仍有偏移則重新用二次元測量儀量出偏移量再次調(diào)節(jié)。
二、異型貼膜機(jī)后氣泡問題：
1、如果異型貼膜機(jī)貼合后產(chǎn)品前端有氣泡則調(diào)高上吸板，保證貼合時產(chǎn)品前端與OCA膠或者AB膠有0-2mm左右的間隙；
2、如果異型貼膜機(jī)貼合產(chǎn)品中后端有氣泡則調(diào)低貼合滾輪的高度；
三、異型貼膜機(jī)產(chǎn)品有壓痕：
若貼合后表面有壓痕則調(diào)高壓輪高度，壓力不要太大。確保貼合后的產(chǎn)品用手輕輕用力推動能通過壓輪并帶動壓輪轉(zhuǎn)動。
