等離子處理器是市場上主要應(yīng)用的領(lǐng)域

★等離子處理器包裝印刷及噴碼行業(yè)
●自動糊盒機(jī)等離子處理可提高UV、覆膜折疊紙盒粘接牢固性，可使用環(huán)保水性粘合劑，減少膠水使用量,有效降低生產(chǎn)成本（此工藝技術(shù)在博斯特糊盒機(jī)上已成熟應(yīng)用）；
●PP、PE材料絲網(wǎng)印刷、移印前處理增加油墨層附著力；
●PE、PTFE、硅橡膠電線電纜噴碼前處理；

★等離子處理器汽車制造行業(yè)
● EPDM密封條、植絨和涂層前預(yù)處理，汽車儀表
● 汽車前燈PP底座，溝槽粘結(jié)前預(yù)處理；

★等離子處理器塑料橡膠行業(yè)
● 在生產(chǎn)線上塑料瓶貼標(biāo)簽前處理濕粘系統(tǒng)替代熱熔和擴(kuò)散；
● PP薄膜單面預(yù)處理穩(wěn)定持久，可用于水基分散性粘結(jié)劑；
● 塑料手機(jī)外殼以及助動車外殼，油漆前處理；

★等離子處理器光電制造行業(yè)
● 柔性和非柔性印刷電路板觸點清潔LCD熒光燈管“觸點”清潔；

★等離子處理器金屬及涂裝行業(yè)
● 鋁的型材進(jìn)行預(yù)處理替代打毛、打底漆，得到穩(wěn)定氧化層；
● 鋁箔去除潤滑油－－無濕化學(xué)處理方法；
● 不銹鋼激光焊接前處理

★等離子處理器化纖及紡織行業(yè)
● 纖維進(jìn)行預(yù)處理速度可達(dá)60-200米/分；
● 玻璃表面和鏡面粘結(jié)前平面清潔；等離子粘接影響設(shè)備強度的物理因素

1.表面粗糙度：

    當(dāng)膠粘劑良好地浸潤被粘材料表面時（接觸角θ<90°），表面的粗糙化有利于提高膠粘劑液體對表面的浸潤程度，增加膠粘劑與被粘材料的接觸點密度，從而有利于提高粘接強度。反之，當(dāng)膠粘劑對被粘材料浸潤不良時（θ>90°）,表面的粗糙化就不利于粘接強度的提高。

2.表面處理:

    粘接前的表面處理是粘接成功的關(guān)鍵，其目的是能獲得牢固耐久的接頭。由于被粘材料存在氧化層（如銹蝕）、鍍鉻層、磷化層、脫模劑等形成的“弱邊界層”，被粘物的表面處理將影響粘接強度。例如，聚乙烯表面可用熱鉻酸氧化處理而改善粘接強度，加熱到70-80時處理1-5分鐘，就會得到良好的可粘接表面，這種方法適用于聚乙烯板、厚壁管等。而聚乙烯薄膜用鉻酸處理時，只能在常溫下進(jìn)行。如在上述溫度下進(jìn)行，則薄膜的表面處理，采用等離子或微火焰處理。

對天然橡膠、丁苯橡膠、丁腈橡膠和氯丁橡膠表面用濃硫酸處理時，希望橡膠表面輕度氧化，故在涂酸后較短的時間，就要將硫酸徹底洗掉。過度的氧化反而在橡膠表面留下更多的脆弱結(jié)構(gòu)，不利于粘接。

    對硫化橡膠表面局部粘接時，表面處理除去脫膜劑，不宜采用大量溶劑洗滌，以免不脫膜劑擴(kuò)散到處理面上妨礙粘接。

鋁及鋁合金的表面處理，希望鋁表面生成氧化鋁結(jié)晶，而自然氧化的鋁表面是十分不規(guī)則的、相當(dāng)疏松的氧化鋁層，不利于粘接。所以，需要除去自然氧化鋁層。但過度的氧化會在粘接接頭中留下薄弱層。

3.滲透：

    已粘接的接頭，受環(huán)境氣氛的作用，常常被滲進(jìn)一些其他低分子。例如，接頭在潮濕環(huán)境或水下，水分子滲透入膠層；聚合物膠層在有機(jī)溶劑中，溶劑分子滲透入聚合物中。低分子的透入首先使膠層變形，然后進(jìn)入膠層與被粘物界面。使膠層強度降低，從而導(dǎo)致粘接的破壞。

    滲透不僅從膠層邊沿開始，對于多孔性被粘物，低分子物還可以從被粘物的空隙、毛細(xì)管或裂縫中滲透到被粘物中，進(jìn)而侵入到界面上，使接頭出現(xiàn)缺陷乃至破壞。滲透不僅會導(dǎo)致接頭的物理性能下降，而且由于低分子物的滲透使界面發(fā)生化學(xué)變化，生成不利于粘接的銹蝕區(qū)，使粘接完全失效。

4.遷移：

    含有增塑劑被粘材料，由于這些小分子物與聚合物大分子的相容性較差，容易從聚合物表層或界面上遷移出來。遷移出的小分子若聚集在界面上就會妨礙膠粘劑與被粘材料的粘接，造成粘接失效。

5.壓力：

    在粘接時，向粘接面施以壓力，使膠粘劑更容易充滿被粘體表面上的坑洞，甚至流入深孔和毛細(xì)管中，減少粘接缺陷。對于粘度較小的膠粘劑，加壓時會過度地流淌，造成缺膠。因此，應(yīng)待粘度較大時再施加壓力，也促使被粘體表面上的氣體逸出，減少粘接區(qū)的氣孔。

    對于較稠的或固體的膠粘劑，在粘接時施加壓力是必不可少的手段。在這種情況下，常常需要適當(dāng)?shù)厣邷囟龋越档湍z粘劑的稠度或使膠粘劑液化。例如，絕緣層壓板的制造、飛機(jī)旋翼的成型都是在加熱加壓下進(jìn)行。

為了獲得較高的粘接強度，對不同的膠粘劑應(yīng)考慮施以不同的壓力。一般對固體或高粘度的膠粘劑施高的壓力，而對低粘度的膠粘劑施低的壓力。

6.膠層厚度：

    較厚的膠層易產(chǎn)生氣泡、缺陷和早期斷裂，因此應(yīng)使膠層盡可能薄一些，以獲得較高的粘接強度。另外，厚膠層在受熱后的熱膨脹在界面區(qū)所造成的熱應(yīng)力也較大，更容易引起接頭破壞。

7.負(fù)荷應(yīng)力:

    在實際的接頭上作用的應(yīng)力是復(fù)雜的，包括剪切應(yīng)力、剝離應(yīng)力和交變應(yīng)力。

   （1） 切應(yīng)力：由于偏心的張力作用，在粘接端頭出現(xiàn)應(yīng)力集中，除剪切力外，還存在著與界面方向一致的拉伸力和與界面方向垂直的撕裂力。此時，接頭在剪切應(yīng)力作用下，被粘物的厚度越大，接頭的強度則越大。

   （2） 剝離應(yīng)力：被粘物為軟質(zhì)材料時，將發(fā)生剝離應(yīng)力的作用。這時，在界面上有拉伸應(yīng)力和剪切應(yīng)力作用，力集中于膠粘劑與被粘物的粘接界面上，因此接頭很容易破壞。由于剝離應(yīng)力的破壞性很大，在設(shè)計時盡量避免采用會產(chǎn)生剝離應(yīng)力的接頭方式。等離子處理設(shè)備工作原理

廢氣處理中洗滌系統(tǒng)用來和廢氣在洗滌塔內(nèi)進(jìn)行預(yù)處理化學(xué)反應(yīng)，去處粉塵且通過化學(xué)反應(yīng)后的氣體達(dá)到廢氣一級凈化處理，具體包括專用填料、噴淋裝置、脫水層、風(fēng)機(jī)、加藥系統(tǒng)等。

低溫等離子凈化器內(nèi)部裝有獨特的碰吸單元，截留去除廢氣中的顆粒物質(zhì)，廢氣收集系統(tǒng)收集的多元素氣體經(jīng)過等離子活性氧凈化裝置，在高壓等離子電場的作用下，電離初始態(tài)氧將其中的廢氣離子進(jìn)行電離荷電凈化，帶電的微小離子(塵埃粒子)被吸附單元所收集并流入和沉積到氣體處理裝置的儲塵箱內(nèi)，氣體內(nèi)的有害氣體被電場內(nèi)所產(chǎn)生的臭氧所殺菌，并去除了異味，有害氣體被除掉,達(dá)到廢氣處理的目的。

吸附催化凈化處理裝置是一種干式廢氣處理設(shè)備。由箱體和裝填在箱體內(nèi)的吸附單元組成，吸附單元根據(jù)廢氣處理要求添加催化劑達(dá)到進(jìn)一步去處異味氣體的目的?？刂葡到y(tǒng)主要用來控制系統(tǒng)開機(jī)、停運，并對系統(tǒng)運行效果進(jìn)行檢測，反饋。

等離子處理設(shè)備工藝流程

氣體收集系統(tǒng)—預(yù)處理噴淋洗滌系統(tǒng)—低溫等離子凈化系統(tǒng)—深度氣體吸附催化系統(tǒng)—排放系統(tǒng)—控制系統(tǒng)氣體收集系統(tǒng)主要是將構(gòu)筑物自由揮發(fā)的氣體收集起來并輸送到后續(xù)處理系統(tǒng)。具體包括氣罩系統(tǒng)、管道輸送系統(tǒng)和風(fēng)機(jī)。