全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區(qū)別

半自動真空貼合機：


半自動真空貼合機是在貼合機發(fā)展史上早期所出現(xiàn)的一種產品，主要是以手工和機器的合作下完結一系列的工序的一種設備。它具有具有底架，上部有機架，機架內部具有容置貼合裝置的工作空間。但是，隨著技術的不斷發(fā)展，如今這種半自動真空貼合機也開始逐漸地被市場所淘汰了，現(xiàn)如今市場上基本都是全自動真空貼合機。


全自動真空貼合機：


全自動真空貼合機由于在托盤下裝有自動導軌中，所以它不像半自動真空貼合機需要人工配合，直接自動控制就可以了，十分地簡單、方便。而且使用全自動真空貼合機，來進行手機貼合時，更平整，更少氣泡，調整定位也很容易。因此，目前在市場上，全自動真空貼合機更容易受到歡迎。


兩者的區(qū)別之處：


全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區(qū)別主要是下模的構造構成不相同。半自動真空貼合機下模所組裝的僅僅通常導軌。而全自動真空貼合機下模是裝有主動無桿導軌，所以它倆在托盤下的導軌有所不同。


因此，半自動真空貼合機是需要用手推進或拉出托盤的，而全自動真空貼合機由于托盤下裝有自動導軌，只需要在操作界面上選擇前進或后退，托盤便會自動前進或后退，操作起來更加方便。軟對硬貼合機對軟質平面產品貼合工藝

1、翻轉平臺：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產品，同時氣缸驅動平臺，具備自鎖功能。

2、大理石底座：設備在運行過程中，大理石底盤有效保證工作動力較大導致機器震動帶來的產品偏移，確保對位的精準性。

3、自動CCD工作組：精準捕捉翻轉板的LCD/GLASS的MARK點，紀錄產品位置坐標點，確保貼合精度，CCD由伺服電機控制，有存儲記憶功能。

4、自動對位系統(tǒng)：CCD精準捕捉產品MARK點后，設備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調整正確坐標值平移到翻轉平臺下方上升貼合。

5、斜度托板：托板斜度設計，保證軟膜產品本身特性，自然下垂。

6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護好產品特性，同時也便于貼合時產品的位置固定。

7、光柵保護：設備帶有光柵保護設計，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。

8、PCB托盤組：無論產品是否帶有PCB均可貼合。

9、產品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時不干涉到產品影響品質。

10、鎖緊裝置：翻轉平臺到位后氣缸推動插銷，確保產品貼合時穩(wěn)定性。

11、靜電去除組：翻轉平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時有效的去除產品靜電。

12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認塵點保證品質。光學膠貼合機壓屏機前了解整個做屏的工序以及細節(jié)

1、第一種手機屏幕像iPhone4代系列的那種一樣，結構就是表面是玻璃蓋板，一個觸摸屏，一個偏光、一個液晶、然后就是背光。像這種類型的話，只要觸摸顯示是好的，那我們直接換玻璃蓋板就可以了，如果是觸摸壞了，顯示正常，我們就可以直接換掉觸摸跟蓋板一起換了，但是分離之后我們會發(fā)現(xiàn)液晶上面的話，會發(fā)現(xiàn)會有一張偏光，只要我們覺得偏光上的膠是難以清理的，我們可以使用OCA真空貼合機中的除膠機進行鏟除偏光，然后從新貼回去。為什么我們?yōu)槭裁匆鼡Q偏光呢。因為當我們將偏光暴露出來的時候，偏光上的膠是難以清理的，當我們清理完后那可能就報廢偏光了，除非是后壓的屏幕，那我們就可以直接的撕下來。

2、第二種就是像iPhone5系列以上的包括5s5c6代4.7和5.5的是一樣的，主要就是蓋板、偏關、液晶、背光，當我們把蓋板分離之后直接面對的就是偏光，這個時候我們同樣也是直接的鏟除偏光，有的人問我，那觸摸在哪里了呢？其實5代系列以上觸摸已經與液晶集成在一體了，我們直接更換相應的蓋板就可以了，當我們觸摸壞了，那可能這個屏幕的利用價值就沒有了。雖然說市場上可以進行壓合觸摸，但是良率并不高，所以我們要想壓，也沒什么利潤的價值了。

3、第三種就是國產型號的特別的多，主要是將觸摸放在蓋板里面，那就是形成觸摸與蓋板一體的手機屏，只要我們玻璃蓋板一碎，那換就得直接買觸摸蓋板回來進行全貼合，他們的結構可以說是簡單分為：觸摸蓋板、偏光、液晶、背光等。這種情況，我們可以看實際情況去分析，主要大致的就是壞哪里我們就給于屏幕換哪里，壞液晶，那估計就得換總成了，那這樣子我們就沒必要進行再次利用的價值了。而且像三星國產等手機系列的手機屏幕我們直接把蓋板分離下來后，偏光上的膠也是比較好處理的。所以我們幾乎都不需要更換偏光的。