AOI檢測(cè)設(shè)備的三個(gè)檢查位置是主要的：
（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)：
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對(duì)焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。
（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。
（3）回流焊后。在SMT工藝過程的后步驟進(jìn)行檢查，這是AOI流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?；亓骱负髾z查提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。
AOI檢測(cè)設(shè)備又名AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備現(xiàn)已成為電子制造業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測(cè)工具和過程質(zhì)量控制工具,因此,如何從眾多的AOI品牌中選擇和使用適合自已要求的AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備,已成為廣大電子制造工作者十分關(guān)心的問題。
AOI檢測(cè)設(shè)備原理：當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，AOI檢測(cè)設(shè)備機(jī)器通過高清CCD攝像頭自動(dòng)掃描PCBA產(chǎn)品，采集圖像，測(cè)試的檢測(cè)點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出目標(biāo)產(chǎn)品上的缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來， 供維修人員修整和SMT工程人員改善工藝。
AOI檢測(cè)設(shè)備的大致流程是相同的，多是通過圖形識(shí)別法。即將AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測(cè)到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測(cè)結(jié)果。
例如，檢測(cè)某個(gè)焊點(diǎn)時(shí)，按照一個(gè)完好的焊點(diǎn)建立起標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像，與實(shí)測(cè)圖像進(jìn)行比較，檢測(cè)結(jié)果是通過還是不通過，取決于標(biāo)準(zhǔn)圖像、分辨力和所用檢測(cè)程序。圖形識(shí)別中會(huì)用到各種算法，如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求邊角等。
AOI的光線照射有白光和彩色光兩類設(shè)備，白光是用256層次的灰度，彩色是用紅光，綠光，藍(lán)光，光線照射至焊錫/元器件的表面，之后光線反射到鏡頭中，產(chǎn)生二維圖像的三維顯示，來反映焊點(diǎn)/元器件的高度和色差。人看到和認(rèn)識(shí)物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。AOI與人判斷的原理相同。
AOI從鏡頭數(shù)量來說有單鏡頭和多鏡頭，這只是技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種選擇，很難說那種方式就一定好，因?yàn)閱午R頭通過多個(gè)光源的不同角度照射也能得到很好的檢測(cè)圖像。特別是針對(duì)無鉛焊接的表面比較粗糙，會(huì)產(chǎn)生形狀不同的焊點(diǎn)，容易形成氣泡，并且容易出現(xiàn)零件一端翹立的特點(diǎn)，新的AOI設(shè)備也都進(jìn)行了適應(yīng)性的硬件和算法的更新。
AOI檢測(cè)設(shè)備可放置的位置：
雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，各個(gè)位置可檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正多缺陷的位置。

    等離子處理機(jī)的操作流程
      1．電源條件
    等離子體處理機(jī)使用220 V, 50 Hz普通交流電源，電源線路為接地的三相插座，電源配線滿足10 A的電流通過。電壓穩(wěn)定。
    2．高度調(diào)整
    等離子體處理機(jī)上裝有4個(gè)可調(diào)節(jié)高度的支腿，按照不同容器接收的需要調(diào)整機(jī)器的高度。調(diào)整時(shí)，擰下碟形螺母，拔出支腿上的螺絲，拉出支腿，調(diào)到所需高度，對(duì)準(zhǔn)插孔重新插入螺絲，擰緊碟形螺母即可。－
    3．出料口長(zhǎng)度調(diào)整
    機(jī)器下部出料口處裝有可以調(diào)節(jié)長(zhǎng)度的盒式出料口。調(diào)整時(shí)將出料口上的兩個(gè)蝶形螺絲擰下，向外拉出料口外套，使出料口外套上部的兩個(gè)圓孔對(duì)準(zhǔn)出料口內(nèi)套的螺絲口重新將螺絲擰固，即可得到所需出料孔的長(zhǎng)度。
    4．等離子體照射管的安裝
    為防止運(yùn)輸過程中損壞等離子體照射器，出廠時(shí)等離子體照射器被單獨(dú)放在機(jī)器外部保護(hù)盒內(nèi)，使用前安裝，方法是：取下進(jìn)料斗口處遮光保護(hù)傘。逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)照射器緊固螺母后取下。用手捏住照射器上端圓柱型端頭，下端對(duì)準(zhǔn)下支座中心孔，裝入照射器，用手向下按上端，照射器會(huì)上下移動(dòng)，放松后會(huì)彈回原位，說明安裝準(zhǔn)確，擰緊照射器緊固螺母，裝回遮光傘，安裝工作完成。
    5．啟動(dòng)與強(qiáng)度調(diào)整
    接通電源后，扳動(dòng)機(jī)器下部的空氣保護(hù)開關(guān)到接通（ON）位置，電壓指示表指針向右擺動(dòng)，顯示供電電壓，向上按動(dòng)等離子開關(guān)，開關(guān)明亮，該電路接通，機(jī)器內(nèi)的等離子體照射器啟動(dòng)，等離子指示明亮，這時(shí)在機(jī)器上部進(jìn)料口處反射出淡綠色光。如果等離子體照射器沒有啟動(dòng)，等離子警示發(fā)出鳴叫聲，這時(shí)點(diǎn)按等離子啟動(dòng)按鈕（點(diǎn)按不是按住不放，是按、放、按、放），直至啟動(dòng)等離子體照射器，警示停止鳴叫為止。啟動(dòng)預(yù)熱8 min后，向上按動(dòng)強(qiáng)度開關(guān)，通過旋轉(zhuǎn)粗調(diào)和微調(diào)旋鈕，調(diào)整出所需要的電流數(shù)值。
    6．人員操作
    操作人員應(yīng)站在風(fēng)向的上方，離機(jī)器盡量保持距離，避免機(jī)器產(chǎn)生的臭氧吸入人體，對(duì)健康不利。處理時(shí)，操作人員不得離開等離子體處理機(jī)，以便隨時(shí)調(diào)整電流。不要用眼睛從進(jìn)料口直接觀看等離子體照射器發(fā)出的光，上料人員好戴防護(hù)墨鏡操作。處理時(shí)倒入的高度不要離機(jī)器上部漏斗太高，與漏斗上沿平齊為好。