等粒子噴涂是利用等離子弧進(jìn)行的，離子弧是壓縮電弧，與自由電弧相比較，其弧柱細(xì)，電流密度大，氣體電離度高，因此具有溫度高，能量集中，弧穩(wěn)定性好等特點(diǎn)。
按接電方法不同，等離子弧有三種形式：
①非轉(zhuǎn)移?。褐冈陉帢O和噴嘴之間所產(chǎn)生的等離子弧。這種情況正極接在噴嘴上，工件不帶電，在陰極和噴嘴的內(nèi)壁之間產(chǎn)生電弧，工作氣體通過陰極和噴嘴之間的電弧而被加熱，造成全部或部分電離，然后由噴嘴噴出形成等離子火焰(或叫等離子射流)。
等粒子噴涂采用的就是這類等離子弧。
②轉(zhuǎn)移?。弘娀‰x開噴槍轉(zhuǎn)移到被加工零件上的等離子弧。這種情況噴嘴不接電源，工件接正極，電弧飛越噴槍的陰極和陽極（工件）之間，工作氣體圍繞著電弧送入，然后從噴嘴噴出。
等離子切割，等離子弧焊接，等離子弧冶煉使用的是這類等離子弧。
③聯(lián)合弧:非轉(zhuǎn)移弧引燃轉(zhuǎn)移弧并加熱金屬粉末，轉(zhuǎn)移弧加熱工件使其表面產(chǎn)生熔池。這種情況噴嘴，工件均接在正極。
等離子噴焊采用這種等離子弧。進(jìn)行等粒子噴涂時(shí)，首先在陰極和陽極（噴嘴）之間產(chǎn)生一直流電弧，該電弧把導(dǎo)入的工作氣體加熱電離成高溫等離子體，并從噴嘴噴出，形成等離子焰，等離子焰的溫度很高，其中心溫度可達(dá)30000°k，噴嘴出口的溫度可達(dá)15000～20000°k。焰流速度在噴嘴出口處可達(dá)1000～2000m/s，但迅速衰減。粉末由送粉氣送入火焰中被熔化，并由焰流加速得到高于150m/s的速度，噴射到基體材料上形成膜。
等粒子噴涂設(shè)備：等離子噴涂設(shè)備主要包括：
①噴槍：實(shí)際上是一個(gè)非轉(zhuǎn)移弧等離子發(fā)生器，是關(guān)鍵的部件，其上集中了整個(gè)系統(tǒng)的電，氣，粉，水等。
②電源：用以供給噴槍直流電。通常為全波硅整流裝置。
③送粉器：用來貯存噴涂粉末并按工藝要求向噴槍輸送粉末的裝置。
④熱交換器：主要用以使噴槍獲得有效的冷卻，達(dá)到使噴嘴延壽的目的。
⑤供氣系統(tǒng)：包括工作氣和送粉氣的供給系統(tǒng)。
⑥控制框：用于對水，電、氣、粉的調(diào)節(jié)和控制。等粒子噴涂工藝：

等離子處理器在行業(yè)的主要性能特點(diǎn)
1.噴射出的等離子體流為中性，不帶電 ，可以對各種高分子、金屬、半導(dǎo)體、橡膠、PCB電路板等材料進(jìn)行表面處理。
2.等離子表面處理器處理后去除了碳化氫類污物，如油脂，輔助添加劑，有利于粘結(jié)、性能持久穩(wěn)定，保持時(shí)間長。
3.溫度低、適合運(yùn)用于那些表面材料對溫度敏感的制品。
4.不需要箱體，可以直接安裝在生產(chǎn)線上，在線運(yùn)行處理。相對與磨邊機(jī)的反向運(yùn)行，大大提高了工作效率。
5.只消耗空氣和電，因此運(yùn)行成本低，操作更安全。
6.干式方法處理無污染，無廢水，符合環(huán)保要求；并且替代了傳統(tǒng)的磨邊機(jī)，杜絕了紙粉紙毛對環(huán)境及設(shè)備的影響。
7.經(jīng)等離子表面處理器處理后，可采用普通膠水來粘盒，降低了生產(chǎn)成本。
等離子表面處理機(jī)在糊盒工藝中的應(yīng)用
一、產(chǎn)品品質(zhì)更加穩(wěn)定,不會(huì)再開膠；
二、糊盒成本降低，有條件的情況下可直接使用普通膠水,節(jié)約成本達(dá)40%以上；
三、直接消除紙粉紙毛對環(huán)境及設(shè)備的影響；
四、提高工作效率。