等離子清洗機與常規(guī)濕式清洗比較的主要優(yōu)點是：

①將氧作為清洗劑，它價格低也不需要進行處理;

②可連續(xù)供應新鮮的處理氣體，不存在清洗劑的老化問題;

③封閉室式操作不要求特別的職業(yè)性安全措麓;

④因為不需要干燥，故能耗低;

⑤造成的廢料僅僅是少量的象CO2和H2O氣這樣的氣體。

因注意到的很重要的一點是無任何濺射發(fā)生。有機物的清洗僅僅由它同活性氧的化學反應來實現(xiàn)。碳氫化合物的鏈分幾步陸續(xù)被破壞，*終形成的CO2和H2O氣體被真空泵抽走。不與處理氣體反應的無機材料當然不會被清除。等離子清洗設備又稱等離子清潔機，或者等離子表面處理儀，是一種全新的高科技技術，利用等離子體來達到常規(guī)清洗方法無法達到的效果。我們一直都在說等離子清洗設備清洗效果怎么好怎么好，那么這個效果好怎么判斷呢，今天廠家就帶你去了解下：
常見的等離子清洗設備清洗效果，采用接觸角測量儀、達因筆、表面能測試墨水居多。
1.接觸角測量儀是目前等離子清洗效果評估為常見、業(yè)界為認可的檢測方法。測試數(shù)據(jù)準確、操作簡捷、重復性和穩(wěn)定性高。其原理就是通過光學外觀輪廓的方法，在固體樣品表面進行滴定一定量的液滴，量化檢測液滴在固體表面的接觸角大小，接觸角小，說明清洗效果越好。早期時，很多實際評估等離子清洗時，會采用簡易注射器滴水簡單評估的辦法，但是該方法只有在效果明顯時才能觀察到。
2.達因筆是企業(yè)采用較多的，操作非常簡便的檢測方法。
其原理是通過不同數(shù)值的達因筆，就是不同表面張力的液體，不同表面張力的液體在不同表面自由能的潤濕和收縮來判斷固體樣品表面的表面自由能高低。但是該方法受不同廠家制作的達因筆、人為操作這些影響，重復性和穩(wěn)定性較差。
3.表面能測試液則是和達因筆的原理是一樣的。
當然判斷等離子清洗設備清洗效果好不好，不僅僅只是以上幾種方法，但是較為常見的就是以上幾種，也是使用普遍的。大氣等離子體處理機對HDI，柔性和剛性電路板制造進行了去污和回蝕作業(yè)。它結(jié)合了市場領先的等離子技術，結(jié)合基于多年經(jīng)驗的應用特定開發(fā)。

    可擴展等離子體系統(tǒng)，可以從4到8個等離子體電池升級，隨著生產(chǎn)要求和操作而增長，是處理低容量，高混合物產(chǎn)品的中小型企業(yè)或研發(fā)機構(gòu)的理想選擇，旨在滿足不斷變化的生產(chǎn)環(huán)境，等離子體系統(tǒng)在其前身PCB-800/1600及其同時代系統(tǒng)之間保持了完美的平衡。該室仍然是純粹的PCB系列”的尺寸和功能，但其他一切都已升級系列技術 ，從氣體分配和泵包到用戶界面和控制參數(shù)。通過共享類似的組件和接口，可以更輕松地提高等離子體處理PCB面板的容量。系統(tǒng)可以處理低容量，高混合度的產(chǎn)品，是中小型企業(yè)或研發(fā)機構(gòu)的理想選擇。隨著生產(chǎn)量的增加，系統(tǒng)可以從四個等離子體電池升級到*多八個等離子體電池。

    與其他系列等離子體系統(tǒng)類似，是獨立的，需要*小的占地面積。底盤裝有等離子體室，控制電子設備，40 kHz射頻發(fā)生器，泵/鼓風機組合和自動匹配網(wǎng)絡?？梢詮那懊姘寤蚝竺姘暹M行維護檢修。

    等離子體室由優(yōu)質(zhì)鋁制成，具有出色的耐用性。該腔室設計用于在單獨的等離子體電池中處理PCB面板，以提供具有優(yōu)異處理均勻性的高蝕刻速率。

 等離子體處理系統(tǒng)

    大氣等離子體處理機使用單步過程提供了柔性材料兩側(cè)的業(yè)界領先的等離子體處理均勻性。它是一個獨立的真空等離子體處理系統(tǒng)，具有節(jié)省空間的緊湊型底盤，具有兩個易于訪問的前裝載門。雙機架等離子體室可在一個周期內(nèi)容納多達十八個20“x 24”面板，每小時可達80-120個單位（UPH）。FlexVIA系統(tǒng)的先進的水平電極設計，集成了機架，可提供等離子體處理均勻性的*佳材料對準。它也不需要使用昂貴的氟氣。相反，利用環(huán)境友好且具有成本效益的氣體等離子體溶液如氬氣（Ar）和氧氣（O2）。

    等離子體處理系統(tǒng)其先進的水平電極設計，集成了機架，提供了*佳的材料對準，而雙機架式機箱可以在一個周期內(nèi)容納多達三十個20“x 24”的面板，使每小時可達140-200單位。是一種完全獨立的真空處理系統(tǒng)，具有集成的卷對卷材料處理，用于生產(chǎn)PCB制造環(huán)境。等離子體處理均勻性是表面激活，去除和回蝕應用中柔性電路板制造技術的關鍵操作特性。集成的卷對卷材料處理系統(tǒng)確保精確控制薄至25微米的基材的輥速度，張力和邊緣引導。基于光學的邊緣引導檢測允許在倒帶操作期間可靠的控制。底板加載簡單，可通過四個門輕松訪問裝載部分。有三種配置可滿足各種生產(chǎn)需求。