全國領先的等離子體表面處理技術領先企業(yè)達因特智能科技有限公司，推出了一個完全集成的靈活系統(tǒng)，使其產(chǎn)能增加了一倍從4到8個電池（8-16個面板），容易適應制造業(yè)的生產(chǎn)增長。達因特等離子清洗機的緊湊設計和小巧的占地面積節(jié)省了寶貴的占地面積，同時提供了相同的經(jīng)過時間考驗的結(jié)果和成熟的技術來處理印刷電路板，用于解密，回蝕和提供表面激活。新的等離子體系統(tǒng)適合處理低容量，高混合產(chǎn)品的中小型企業(yè)或研發(fā)機構(gòu)的需求。

等離子體表面處理系統(tǒng)適應各種形狀和尺寸的PCB面板技術，包括剛性，柔性，通孔和盲孔，并可與各種工藝氣體（如Ar，O2，N2和CF4）配合使用。名義上配備三個電子質(zhì)量流量控制器（MFC），用于*佳控制和交付，氣體系統(tǒng)可以支持總共五個MFC。溫控高通量電極（HFE）設計，VIA系列控制系統(tǒng)和先進的等離子清洗技術，*大程度地減少了CF4使用量，降低了擁有成本，并生產(chǎn)出具有更高粘接性能和降低電氣故障的PCB面板。

等離子清洗機系統(tǒng)的先進的水平電極設計，集成了機架，為行業(yè)領先的等離子體處理均勻性提供了*佳的材料對準。多功能水平支架可處理各種柔性PCB尺寸，并使裝載變得容易。高效的設計以其經(jīng)濟的氣體消耗和小的占地面積有助于降低擁有成本。

新的等離子清洗機系統(tǒng)專為處理柔性PCB而設計，提供獲得專利的行業(yè)認可的等離子體技術，可在柔性材料的兩面提供卓越的表面活化，回蝕和去污均勻性。脫模和回蝕技術比傳統(tǒng)的蝕刻和去污方法更有效地去除環(huán)氧樹脂，聚酰亞胺，共混物，混合材料和其他樹脂。除塵功能有效地消除了內(nèi)層和面板的抗蝕劑殘留，以及殘留的焊料，從而獲得更好的粘合和可焊性。溫控電極確保工藝重復性一致。

等離子體表面處理技術，其用于晶圓級封裝和3D封裝的系列等離子體處理設備現(xiàn)在可以將應用程序配置為兩個，四個甚至六個腔室配置，以提高吞吐量和靈活性。等離子體系統(tǒng)在半導體制造操作期間提供表面處理和消除灰化，除垢，碰撞，有機污染物去除和晶片去污的污染，特別是對于2.5D和3D晶圓級扇出等應用。